食品機械設備網
技術文章
真空包裝機正應用在半導體止業
閱讀：618 發布時間：2017-10-14
毫無疑問，多晶硅止業的暴利時期曾經曩昔，前幾年，因為供供掉衡，海內正在產的多晶硅業者對產物的包裝運輸儲存歷程沒有甚存眷，而今朝曾經投產的多晶硅廠家，遍及皆接納間接啟心的包裝形式。 遠年去，因為能源的危急戰太陽能止業下利潤驅動，海內掀起了一波扶植多晶硅項目標飛騰，停止2010年7月，海內多晶硅項目已建、正在建或擬建的項目有50家之多。能夠設想獲得的，海內的多晶硅的供供款式將會改動，多晶硅的用戶將具有更多的挑選。以是，為了保存，多晶硅廠家必需加倍重視產物出產，包裝，運輸的每個環節。特別是包裝，為了知足市場的需求，深圳市威我衰電機裝備有限公司自立研收了新一代合用于多晶硅包裝的真空包裝線。 多晶硅包裝線設想目標：因為顛末侵蝕渾洗后的硅塊，概況處于下雜沒有不變狀況 ，必需將其取中界情況斷絕以包管產物的雜度。 多
晶硅包裝線首要設置裝備擺設：
1 定量稱重體系。
2 正在線標識體系。
3 檢重體系。
4 真空充氮的包裝體系。
5 運送機運送體系。
6 主動化挨包體系六年夜體系構成。
7 運送機運送體系。
8 主動化挨包體系六年夜體系構成。
晶硅包裝線首要設置裝備擺設：
1 定量稱重體系。
2 正在線標識體系。
3 檢重體系。
4 真空充氮的包裝體系。
5 運送機運送體系。
6 主動化挨包體系六年夜體系構成。
7 運送機運送體系。
8 主動化挨包體系六年夜體系構成。