電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備(ALM-360)是專為電子加工行業(yè)精心設(shè)計(jì)的一種高精高度測(cè)量設(shè)備。原理概述：本3D測(cè)繪系統(tǒng)是采用光

束超小的塊狀藍(lán)色激光照射到被測(cè)物品的表面，塊狀藍(lán)色激光塊等效厚度只有幾個(gè)納米, 由專用的藍(lán)色激光成像系統(tǒng)進(jìn)行成像，有專用感光器

件進(jìn)行數(shù)據(jù)采集.從而最終獲得一個(gè)塊狀反射面的一偵數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了非接觸，高精度的快速自動(dòng)3D測(cè)繪。

電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備用途說(shuō)明：
主要應(yīng)用范圍：設(shè)備可進(jìn)行SMT生產(chǎn)前來(lái)料如SOP、QFP、BGA、CCGA等器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項(xiàng)目的測(cè)量 ；
電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)：
1、日本基恩士激光頭，高度方面重復(fù)精度可達(dá)5μM。
2、本3D測(cè)繪系統(tǒng)采用藍(lán)色激光作為光源，藍(lán)色激光有別于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。
3、本機(jī)采用高達(dá)64000次/秒， 目前業(yè)界的拍攝速避免了工件的各種動(dòng)態(tài)干擾。
4、參考平面斜度自動(dòng)修正功能 。

電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)工藝參數(shù)：
1.設(shè)備配備線狀激光測(cè)量模式。
2.設(shè)備支持測(cè)量器件封裝種類包括：BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件
3.設(shè)備測(cè)量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。
4.支持X軸、Y軸、Z軸全程自動(dòng)校準(zhǔn)，并配備校準(zhǔn)相關(guān)工具及軟件；
5.可測(cè)量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6.可測(cè)量器件高度：0.1mm~30mm。
7.可測(cè)量器件引腳間距：0.1mm~50mm。
8.軟件操作直觀簡(jiǎn)便，具有測(cè)試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能，數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持Excel文件格式；軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。